江苏筹建集成电路工艺技术研究所IC制造新模式将在南通破

发布时间：2023-12-17 08:56:40   来源：产品中心

  据悉，江苏省产业技术研究院正筹划建设集成电路工艺技术研究所，希望能够通过构建一个8英寸的中试线制造平台，来带动江苏省集成电路产业发展。

  集微网消息  8月24日在南通举行的“2018集成电路产业技术研讨会”上表示，江苏省产业技术研究院正筹划建设集成电路工艺技术研究所。

  集成电路制造有两种主要模式，分别是以英特尔为代表的集成服务商、以台积电为代表的代工模式。但是，两种模式都形成了较强的垄断性，少数企业占据产业高端，后来者进入的门槛越来越高。

  据悉，集成电路工艺技术研究所的目的是，在英特尔、台积电模式之外，搭建一个完整的集成电路工业体系，探寻具有中国特色的产业创新发展之路。

  中国特色的创新发展之路。江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东表示，台湾工研院当年孵化出了台积电，我们想通过模式的创新，孵化出我们自己的台积电。

  集成电路工艺技术研究所（筹）副所长李真构想这样一种产业体系：以一个非盈利的研究所（提供各种IP）为核心，加上若干个类似台积电的市场化的晶圆厂（首先要建第一个示范工厂），服务一大群有品牌的设计企业，打造完整的集成电路产业生态。

  据悉，江苏省集成电路工艺技术研究所希望能够通过构建一个8英寸的中试线制造平台，来带动江苏省集成电路产业发展。

  江苏是集成电路大省，但1700多亿的产值中有近一半是封测产值，因此，构建完整产业链就需要发力IC设计和制造产业。因此，建设集成电路工艺技术研究所的意义重大。

  据科技日报报道，胡义东表示，从江苏省来说，南通并不是江苏集成电路最集中的地方，无锡、南京可能产业更集中，但李真（江苏省集成电路工艺技术研究所(筹)副所长）的振兴家乡工业的精神使得这个研究所落在了南通，如此在产业配套、人才引进上就更考验研究所的规划；也正是因为这样，研究所又有着非常强的公共服务性质，初期就更加需要政府的强力支持，比如地方上给予更多的企业所得税支持。我们产研院是非常愿意做第一批投资者的，不过，这样的平台最终有没有竞争力，这一定是由市场来检验的，一旦成功，示范性的模式是可以复制的。

  美国加利福尼亚州，山景城 2016年5月17日 亮点： 从所有关键指标看，最新版本中的技术进步都提供了非凡的高质量结果：面积缩小5%、功耗降低10%、时序提升5% 设计规划速度加快10倍、实施速度加快5倍、容量提高2倍，继续重塑物理设计格局 在可见的变革好处的驱使下，HiSilicon和Movidius将IC Compiler II作为下一代系统级芯片的物理设计平台，以此为基础进行标准化 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：立即推出其2016.03版的IC Compiler II布局和绕线解决方案，进一步巩固自身在各种应用群高质量结果（QoR）领域的领

  目前大范围的使用在集成电路封装测试的设备是由计算机软件控制，通过接口总线与硬件设备通信，能够代替测试人员的大部分劳动，也称为自动化检测系统（ATE）。其工作原理是：在计算机中使用测试软件编写待测芯片的测试程序，编写测试程序的过程是利用程序语言实现对检测系统硬件资源的调度，将测试图形应用于被测集成电路的管脚；使用测试软件执行测试程序，这样的一个过程需要计算机与检测系统进行通信，调用检测系统硬件电路的驱动函数，将控制命令经计算机的I／O接口发送至测试硬件相应的端口；测试仪硬件接口经过译码电路译码之后驱动硬件动作实现既定的测试功能；测试的数据结果通过计算机的I／O接口返回；计算机对结果数据来进行分析处理、按一定的标准做判别，将测试结果进行显示、

  测试仪接口电路设计 /

  日前，新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议，该公司将投资5亿美元，设立具备国际领先水平的半导体封测工厂，并与长电科技的业务形成有效互补，从而形成更大规模的集成电路产业集群。市委常委、江阴市委书记周铁根出席签约仪式。 星科金朋总部在新加坡，主要是做半导体芯片委外封装及测试业务，拥有超过20年的行业经验，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一，是全球半导体委外封装测行业的第四大公司，公司共计申请专利2594项，其中76%的专利集中于美国。

  华龙网10月21日14时50分讯（首席记者 黄军）今（21）日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立。记者获悉，这是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。 据介绍，重庆市目前已有集成电路企业40余家，一批高等院校和科研单位也长期从事微电子技术与半导体工艺研究。截至目前，重庆市已经汇聚了芯片设计、芯片制造、封装测试、原材料制造等上下游企业。 重庆市集成电路技术创新战略联盟的理事长单位为西南集成电路设计有限公司，秘书长单位为重庆邮电大学，是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。联盟是重庆市科委首批批准的10家技术创新战略联盟之一，是大力打造的我市实施创新驱动发展的策略的重要载体和平

  FP6188 是输入可达 23V 的同步降压型稳压器。分别内置130mΩ内阻的 Power NMOS，具有非常出色的负载和线路调节能力，可在宽输入电压范围内实现 2A的连续输出电流。电流模式工作下提供了快速动态响应和简化回路的稳定性，软启动时间可透过外部电容设定。并具有低压拴锁保护、过流保护和过热保护的功能，稳压器在关断模式下仅消耗 5µA 的电源电流。FP6188是一款功能齐备，应用极为简单，且只需要少量的外部组件就可完成的降压型稳压方案。 特色 ➢ 宽输入工作电压范围 4.5V~23V ➢ 可调软启动时间(内建 6µs) ➢ VFB 反馈电压 0.923V ➢ Power NMOS 内阻 130mΩ，输出电流最高可达 2A (

  引言 诸如智能插头和电器电度表等辅助计量 (sub-metering) 应用使消费的人能够了解和控制其电能使用状况。其他的辅助计量应用(如服务器功率表)则可帮助 IT 部门优化服务器群的功耗。在设计辅助计量表时，像传感器、模拟前端 (AFE) 组件和微控制器 (MCU) 的选择之类的考虑因素对于决定总体系统成本与复杂性有着举足轻重的影响。作为一款有效的实施方案，其应易于设计并具有低量产成本，同时满足应用的主要需求 - 可靠地测量和报告电能消耗信息。本文将讨论 MSP430AFE2xx IC1 在能耗测量应用中的特性与优势。虽然 MSP430AFE2xx 完全适合公用事业级电力表中的能耗测量，不过本文将专门讨论其在辅助计量中的应

  简化辅助计量 /

  横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布 ，罗姆半导体 公司 Qi标准 车载 无线充电 器 参考设计 选用意法半导体的 汽车NFC 读取 器IC ( ST25R3914 ) 和 汽车8位微控制器 ( STM8AF )。近年来NFC非接触式通信已大范围的使用在智能手机的移动支付 等 功能，NFC 应用 已经从移动电子设备迅速扩展到工业设施 、 物联网设备甚至汽车系统。 罗姆 的 车载 无线充电模块参考设计基于 该公司为推广汽车 中控台无线充电 应用而专门开发的 15W Qi标准无线MUF-M ， 选 用 了

  随着大陆半导体产业的持续不断的发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。 近年来，慢慢的变多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更复杂。 在大陆半导体产业高质量发展过程中，人才的交流至关重要。 100多名台积电员工被挖角至大陆 8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有100多名原台积电的工程师和经理人员被挖角至大陆，这部分被挖角的前台积电员工在大陆的半导体公司中继续从事着芯片研发制造项目。 对于公司员工被挖角一事件，台积电官方表示，员工一直是台积电最重要的资产，公司将致力于留住人才、培养人才，提供员工

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